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飞锃半导体的创新之路:新型MOSFET结构专利揭示集成度与可靠性双提升
近日,飞锃半导体(上海)有限公司向国家知识产权局申请了一项名为“一种半导体结构及其形成方法”的专利,旨在攻克当前MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)单元结构存在的可靠性不足及集成度低的问题。此举引发了业界的广泛关注,尤其是在半导体行业持续追求 ...
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扬杰电子斩获新专利,提升SiC MOSFET性能,再掀半导体热潮!
在新年的开端,扬州扬杰电子科技股份有限公司(以下简称“扬杰电子”)迎来了重磅消息:国家知识产权局正式授予其一项颇具前景的专利,名为“提高体二极管导通性能SiC MOSFET结构”,授权公告号为CN222322090U,申请日期回溯至2024年5月。
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江苏慧易芯新专利:革命性MOSFET设计有望降低功耗
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来自MSN
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我国首次突破沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造技术
碳化硅 MOS 主要有平面结构和沟槽结构两种结构,目前业内应用主要以平面型碳化硅 MOSFET 芯片为主。 平面碳化硅 MOS 结构的特点是工艺简单 ...
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