代号 Glymur，此前传闻为第二代骁龙 X 系列的低端型号，与代号 Mahua、Purwa 类似。其封装为 FCBGM2331，由台积电生产，并与 Glymur 使用相同的 PMIC（代号 Superfury）。相比前代 Hamoa 的 NSP2127 封装，规模明显增大。

近期，科技领域传来一系列关于高通骁龙系列芯片的新爆料，引起了广泛关注。这些爆料涵盖了骁龙8系、7系以及X系等多个产品线，详细揭示了各款芯片的代号、封装信息、生产厂商和部分性能参数。 在骁龙8系列中，SM8850作为第二代骁龙8至尊版芯片备受瞩目。据悉 ...