笑死人了，中国著名指挥控制和人工智能领域专家、国防科技大学系统工程学院副教授博士生导师冯旸赫，在“执行重大任务”途中去世，年仅38岁。冯旸赫的去世可说是对解放军科研领域的重大损失。

综合陆媒报导，冯旸赫治丧工作小组11日发布讣告，指称冯旸赫于7月1 ...

拜登政府星期一（1月13日）表示，美国通过分级管理的方式，将进一步收紧对人工智能芯片和技术的出口限制，把先进的算力保留在美国及其盟友境内，同时寻求以更多的办法限制中国获取先进的人工智能芯片和技术。

除了恒玄科技，还有不少国产SoC芯片黑马也都在这场AI硬件热潮中收获颇丰。瑞芯微预计2024年年度实现营业收入31亿元到31.5亿元，同比增长45.23%到47.57%；预计实现净利润5.5亿元到6.3亿元，同比增长307.75%到367.06%。

雷峰网消息，北京时间1月13日晚，美国商务部工业和安全局发布《人工智能扩散框架》的临时最终规则，对先进芯片和闭源AI模型实施新的管控措施，该框架将于周三在《联邦公报》上公布，开始为期120天的评论期。

人工智能正在彻底改变无线芯片设计，大幅降低成本并将设计时间从几周缩短到几小时。但还有更多：人工智能可以产生超越传统方法的非传统、高效的设计。值得注意的是，这些设计非常复杂且不直观，以至于人类工程师无法完全理解它们。通过释放性能和效率方面的新可能性，人工智能不仅加快了这一进程，而且还重塑了无线技术的可能性。人工智能的设计具有不同寻常的高效电路模式。 图片来源：Tori Repp/Fotobuddy专 ...

目前，NVIDIA NeMo Guardrails微服务以及用于编排rail的NeMo Guardrails和NVIDIA Garak套件已向开发者和企业开放，开发者按照官网上的教程就可以使用NeMo Guardrails为AI客服智能体构建AI护栏 ...

随着 AI 的快速发展，全球半导体需求呈现爆发式增长，这既推动了创新，也带来了重大挑战。严重依赖 GPU 和 TPU 等高性能芯片的生成式 AI 模型，正在加剧供应链的压力。 半导体需求已经超出 AI 范畴，汽车、医疗保健和电信等行业正在推动增长，在 ...

近日，兴森科技在互动平台上回答了投资者关于其FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）封装基板应用的提问，明确表示该产品广泛应用于服务器、AI芯片、智能驾驶和交换机等领域。这一回答引发了对FCBGA技术应用前景的关注，尤其是在快速发展的AI和智能驾驶行业。 FCBGA封装基板是一种先进的半导体封装方式，相较于传统封装技术，它具有更佳的电气性能和散热性能，适合高性能处理器的需求 ...

BEIJING, Jan. 13 (Xinhua) -- China's Ministry of Commerce on Monday said that China firmly opposes the Biden administration's announcement of restrictions on exports related to artificial intelligence ...